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Si7904BDN
Vishay Siliconix
TYPICAL CHARACTERISTICS 25 °C, unless otherwise noted
2
1
D u ty Cycle = 0.5
0.2
N otes:
0.1
0.1
0.05
P DM
t 1
t 1
t 2
0.02
Single P u lse
t 2
1 . D u ty Cycle, D =
2. Per Unit Base = R thJA = 75 °C/ W
3. T JM - T A = P DM Z thJ A(t)
4. S u rface Mo u nted
0.01
10 -4
10 -3
10 -2
10 -1 1
S qu are W a v e P u lse D u ration (s)
1 0
100
600
Normalized Thermal Transient Impedance, Junction-to-Ambient
1
D u ty Cycle = 0.5
0.2
0.1
0.1
0.01
0.02
Single P u lse
Single P u lse
0.05
10 -3
10 -2
10 -1
1
10
S qu are W a v e P u lse D u ration (s)
Normalized Thermal Transient Impedance, Junction-to-Case
Vishay Siliconix maintains worldwide manufacturing capability. Products may be manufactured at one of several qualified locations. Reliability data for Silicon
Technology and Package Reliability represent a composite of all qualified locations. For related documents such as package/tape drawings, part marking, and
reliability data, see www.vishay.com/ppg?74409 .
www.vishay.com
6
Document Number: 74409
S-83050-Rev. B, 29-Dec-08
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